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Intel MCB2312WHY2 serveur 2 GHz Intel® Xeon® E5 v4 E5-2660V4 Rack (2U) 1100 W

2 GHz E5-2660V4 16 GB DDR4-SDRAM 3400 GB
État
Nouveau produit
Garanties sécurité Garanties sécurité
Politique de livraison (à modifier dans le module "Réassurance") Politique de livraison (à modifier dans le module "Réassurance")
Politique retours (à modifier dans le module "Réassurance") Politique retours (à modifier dans le module "Réassurance")

Fiche technique

Intel® Garde SE
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
ID ARK du processeur
91772
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Évolutivité
2S
Code de processeur
SR2N4
Set d'instructions pris en charge
AVX 2.0
Taille de l'emballage du processeur
52.5 x 45 mm
Enhanced Halt State d'Intel®
Oui
Bit de verrouillage
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Clé de sécurité Intel®
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologies de surveillance thermique
Oui
États Idle
Oui
Intel® TSX-NI
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Les options intégrées disponibles
Non
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Intel® 64
Oui
ECC pris en charge par le processeur
Oui
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur
Quad
PCI Express x4 emplacements
1
Nombre d'alimentations principales
2
Module d'extension d'E/S interne x 8 Gen 3
1
BMC intégré avec IPMI
Oui
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)
2.0
USB intégré (eUSB) option SSD
Oui
Dissipateur thermique inclus
Oui
Baies de disque dur permettant un enfichage à chaud (Hot swap)
Oui
Nombre de créneaux DIMM
24
PCI Express x8 emplacements
7
Nombre de liens QPI
2
Demande Intel® Based Switching
Oui
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
76,8 Go/s
Accès mémoire Intel® Flex
Non
Types de mémoire pris en charge
DDR4-SDRAM
Nombre de processeurs pris en charge
2
Technologie Intel® vPro™
Oui
Extension d'adresse physique (PAE)
46 bit
Puce TPM (Trusted Platform Module)
Oui
PCI Express x1 emplacement
1
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Non
Nombre total de connecteurs SATA
10
Nombre de SSD installés
5
Processeur sans conflit
Oui
Elément de format
2U
Tailles de disques durs supportées
2.5"
Alimentation d'énergie
1100 W
Fonds de panier soutenir
Oui
Version des emplacements PCI Express
3.0
Modèle de processeur
E5-2660V4
Emplacements mémoire
24
Nombre de coeurs de processeurs
14
Fréquence du processeur
2 GHz
Famille de processeur
Intel® Xeon® E5 v4
Support RAID
Oui
Nombre de disque dur supporté
16
Configuration CPU (max)
2
Type de lecteur optique
Non
ECC
Oui
Ethernet/LAN
Oui
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)
4
Type de mémoire interne
DDR4-SDRAM
Mémoire interne
16 Go
Capacité du Solid State Drive (SSD)
3400 Go
Type de châssis
Rack (2 U)
Alimentation redondante (RPS)
Oui
Hauteur
87,4 mm
Profondeur
709,9 mm
Bus système
9,6 GT/s
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
1600,1866,2133,2400 MHz
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Stepping
M0
Configurations de PCI Express
1x16,1x4,1x8
Nombre maximum de voies PCI Express
40
Tcase
79 °C
Nom de code du processeur
Broadwell
Séries de processeurs
Intel Xeon E5-2600 v4
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Lithographie du processeur
14 nm
Type de bus
QPI
Largeur
430 mm
Processeur nombre de threads
24
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 2011-v3
Nombre de processeurs installés
2
Type de cache de processeur
Smart Cache
Le cache du processeur
35 Mo
Mémoire interne maximale
1540 Go
Fréquence du processeur Turbo
3,2 GHz
Capacité totale de stockage
3400 Go
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
105 W
Ventilateurs redondants soutenir
Oui

Références spécifiques